一、 基層處理

任何工藝流程的第一步，一定是對(duì)施工界面基層的清理；在進(jìn)行主要的工序前，要做好基層清理工作，應(yīng)保持表面達(dá)到結(jié)實(shí)、干燥、清潔、無(wú)污漬等狀態(tài);很多時(shí)候瓷磚的空鼓脫落，就是因?yàn)榛鶎犹幚聿坏轿粚?dǎo)致的。

嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)，對(duì)于鋪磚的基層平整度要求為，在2米靠尺下的平整度誤差不得超過(guò)3mm，否則必須用砂漿找平。

二、放樣和預(yù)排

基層清理干凈后，還不能直接鋪設(shè)墻磚，而是要先在墻體四周用墨線彈出幾條標(biāo)高控制線，并在地面彈出十字線，控制好每塊地磚的尺寸。隨后再將瓷磚按照裝修的要求進(jìn)行預(yù)鋪，查看并調(diào)整裝修的效果。

三、調(diào)制墻磚粘結(jié)劑

瓷磚膠攪拌時(shí)需要嚴(yán)格按照說(shuō)明書(shū)上的加水比例，使用電動(dòng)攪拌器，攪拌均勻。一般攪拌好的膠漿，要放置2分鐘。膠粉充分熟化，再次攪拌15秒，就可以使用了。攪拌好的膠漿，必須在2個(gè)小時(shí)內(nèi)用完，已經(jīng)干固的膠漿嚴(yán)禁加水后繼續(xù)使用。

四、清理墻磚表面

調(diào)制好粘結(jié)劑之后，就可以開(kāi)始準(zhǔn)備鋪貼墻磚了。在鋪貼前，要對(duì)墻磚產(chǎn)品表面的灰塵和污垢進(jìn)行清理。處理干凈后，便可將事先配置好的漿料涂抹在瓷磚背面，注意在涂抹漿料的時(shí)候要涂的均勻和飽滿(mǎn)。

五、貼磚

根據(jù)磚型選擇對(duì)應(yīng)的鋸齒抹刀；基涂法：墻面上料，第一遍薄涂壓實(shí)，第二遍厚涂；用齒型刮板將瓷磚膠粘劑涂抹于基層上（齒形刮板與基層呈45-60度角批刮），使之均勻分布，并成一條條飽滿(mǎn)的齒狀。組合法：(對(duì)于大磚、重磚，背面凹槽較深的建議用此方法)在基涂法的基礎(chǔ)上，在瓷磚背面薄涂并壓實(shí)瓷磚粘結(jié)劑。

瓷磚粘貼完成后，為了避免在鋪貼過(guò)程中對(duì)瓷磚造成的污染，影響美觀。應(yīng)及時(shí)對(duì)瓷磚表面進(jìn)行清理，特別是有殘余的膠漿。